快科技3月16日消息，据报道，在存储芯片、封装环节先后掀起涨价热潮后，半导体产业链正迎来新一轮涨价潮。

成熟制程晶圆代工成为本次涨价的核心领域，相关产品报价最快将于下月启动上调，预计涨幅约10%，部分产品涨幅甚至更高。

其中力积电已经从本季度开始陆续调价，主要针对毛利率低的产品线，联电虽没正面回应涨价，但也表示当前定价环境更有利，世界先进则发了涨价函，计划4月调价，只是没透露具体涨幅。

国内的晶合集成也跟上了节奏，宣布6月1日起产出的晶圆全面涨10%，三星也早有计划，要对特定成熟工艺也涨价10%左右。

业界分析认为，此次成熟制程代工价格调整并非单一厂商的个体行为，而是半导体产业整体供需格局与成本结构发生深刻变化后的必然结果，背后是供需失衡与成本高企的双重推动。

台积电近两年把资源偏向先进制程，成熟制程产能减少，而消费电子、车用和工控领域的需求在回暖，电源管理IC、显示驱动IC的拿货需求也在上升，供需就变得紧张了。

同时原材料、能源、贵金属价格涨个不停，人力和运输成本也在加，晶圆厂的成本压力扛不住了。

上游涨价后，下游的IC设计厂也开始跟着调价格。

中国台湾地区的驱动IC厂商，受金价上涨带动封装成本攀升的影响，在苦撑一年后，于本季度正式启动部分产品涨价。

A股市场的思特威、希荻微两家IC设计企业，也已于3月初率先发布涨价函，其中思特威对相关产品实施10%-20%的价格上调，希荻微则对部分产品适度提价。

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